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激光鐳射

 一:激光鐳射優勢:

芯片上的文字、圖案信息有其相應的代表意義,便于后期識別和追蹤。但是芯片的特點是體積小,打標位置精度要求高,還不能破壞芯片的功能屬性,所以采用激光打標是最好的選擇。

 

          激光打標是目前應用最普遍的激光加工技術之一。按照激光器類型可劃分為光纖激光打標機、CO2激光打標機、半導體激光打標機等。其原理是利用高能量密度的激光對工件進行局部照射,使表層材料汽化或發生顏色變化,從而留下持久清晰,不可磨滅的標記。
          隨著技術的進步,體積更小方便攜帶的手持式激光打標機、便攜式激光打標機;可集成在生產線上使用的在線激光打標機;可應用于曲面標記的3D激光打標機;為PCB電路板標記設計的PCB激光打標機等應運而生,激光打標機設備越來越多樣化,應用范圍愈加廣泛。

          芯片上的文字、圖案信息有其相應的代表意義,便于后期識別和追蹤。但是芯片的特點是體積小,打標位置精度要求高,還不能破壞芯片的功能屬性,所以采用激光打標是最好的選擇。


二:激光打標條件:

 (1)確認激光器的選型,以滿足工件質量和外觀的要求。

 (2)設計IC激光自動打標系統總體機械結構、

 (3) 保證 IC芯片激光自動打標精度

 (5)對完成的IC芯片激光自動打標系統進行了聯合調試及試運行

三:選擇普利明激光打標:

1.    減少更新換代成本,提高效率

2.    夾具可快速更換,實現多品種, 小批量的IC芯片柔性生產。

3.    實現IC芯片激光打標的高精度,高速度要求

4.    整合了激光器,圖像處理系統與運動控制系統操作。

5.    針對不同IC芯片產品,優化控制參數,滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。

6.    由于IC面積小,打標位置精度要求高(小于0.05mm),適宜采用激光打標。

7.    結合機電系統設計可以實現多品種,小批量的IC打標柔性生產。